全球人工智能芯片组市场正在迅速增长，Transparency Market Research（TMR）研究显示，2021年全球人工智能芯片组市场估值约为455亿美元，该市场2022年至2031年，复合年增长率可能高达31.8%，到2031年，市场规模可能达到7174亿美元。

这一增长得益于智能消费电子产品需求的增加，包括智能手机、平板电脑、智能扬声器和可穿戴设备等。智能手机公司正致力于开发低功耗、高处理能力的人工智能设备，如每秒可执行高达5万亿次处理的设备。此外，消费电子产品制造商也在努力开发用于机器人、洗衣机、吸尘器和冰箱等家电设备的通用芯片。

在全球市场中，北美地区预计将在预测期内占据主导地位。美国是全球 AI 硬件领域的专家，拥有诸如 Xilinx 和 Intel 等 FPGA 和 NVIDIA、AMD 等 GPU 制造商。

亚太地区市场预计将以更高的复合年增长率发展，中国是该地区最大的消费电子和汽车市场，也在制造低端节点的 AI 硬件方面处于领先地位。

一些重要的 AI 软件公司正在努力开发自己的 AI 芯片以扩大其应用。全球人工智能芯片组市场的竞争预计将因此大幅增加。在全球人工智能芯片组市场中的重要参与者包括 Alphabet、NVIDIA、Intel、IBM、Apple、华为、MediaTek、Google、Baidu 和 Graphcore 等公司。

全球人工智能芯片组市场主要参与者的一些发展包括:

2023年，AMD推出了新的移动 CPU 和 GPU，其中包括首款带有专用 AI 引擎的x86PC CPU 。AMD还在CES2023上推出了具有卓越游戏性能的全新3D堆叠桌面CPU，以及数据中心APU和AI推理加速器。

2022年，联发科推出了天玑1080。它是天玑系列中适用于5G 智能手机的最新芯片组。与天玑920相比，它拥有更优越的性能和更新的相机功能。

2022年，美国商务部国家标准与技术研究院 （NIST）与谷歌签署了一项联合研发协议，为新型半导体和纳米技术设备创建和制造芯片。

全球人工智能芯片组市场正在迅速增长，预计在未来几年将持续扩大。随着消费电子产品需求的增加和技术的不断创新，人工智能芯片组在各个行业中的应用将会不断增加，推动市场规模的进一步扩大。

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