据CNBC报道，半导体制造公司台积电计划在中国台湾省新投资近900亿新台币（约28.7亿美元）建设一个先进的芯片封装厂。这是台积电寻求利用人工智能热潮的举措之一。台积电上周承认，AI芯片的需求很强劲。

台积电是世界上最先进的处理器的顶级生产商，其中包括最新的iPhone、iPad和Mac中使用的芯片。

这项投资是由“AI市场的快速增长”引发的，这“推动了对台积电先进封装的需求激增”。该厂将位于台湾北部的铜锣科学园区，台积电表示，这项投资预计将为当地创造约1500个就业岗位。

“对于AI，我们现在看到需求非常强劲。对于前端部分，我们没有任何问题来支持，”台积电首席执行官魏哲家在上周的第二季度财报中说。

然而，在先进封装方面，魏哲家说台积电正面临“一些非常紧张的产能”。

“我们正在尽可能快地增加我们的产能，我们预计明年这些紧张情况会得到缓解，但在此期间，我们仍然与我们的客户密切合作，以支持他们的增长，”他上周四说。

封装是半导体生产的最后阶段之一。它涉及将芯片放入保护壳中，并将其放入电子设备中。

据悉，台积电的封装产能“供不应求”，因为英伟达和AMD争夺产能。美国芯片巨头英伟达和AMD是台积电最大的客户之一。

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